864557858

2

Feb, 2018

Geriausią kainos/spartos santykį turintis „Core i5-8400“ su „Asus ROG Maximus X Hero“ prieš senstelėjusį „Core i7-6700K“: apžvalga ir išsamių testų rezultatai

By: | Tags: | Comments: 0

Z270 pagrindinių plokščių apžvalgas pradėjome nuo „Asus ROG Maximus IX Hero“. Tą patį padarysime startuodami su Z370 apžvalgų serija, kadangi testavimo jau laukia dešimtą kartą prisikėlęs herojus – „Maximus X Hero“.

Niekam nepaslaptis, kad naujos kartos „Intel“ Z370 mikroschemų rinkiniai, lyginant su Z270, patobulėjo per nago juodimą. Pridėtas įgimtas USB 3.1 Gen 2 (10 Gb/s) bei 0, 1, 5 PCIe RAID masyvų palaikymas. Naujovių prasme „Intel“ panašiai pasielgė pereidama nuo Z170 prie Z270, kuomet buvo padidintas PCIe 3.0 linijų skaičius ir aktyvuota „Intel Optane“ technologija.

Esminis skirtumas tarp šių mikroschemų rinkinių kartų tas, kad 7-os kartos „Core“ procesoriai buvo suderinami ir su Z170, ir su Z270 pagrindinėmis plokštėmis, kurios papildomai pasižymėjo atgaliniu suderinamumu su 6-os kartos „Skylake“ procesoriais. Naujasis Z370 mikroschemų rinkinys draugauja tik su 8-os kartos „Coffee Lake“ procesoriais, kuriems dirbti reikalinga ne kokia kita, o būtent Z370 mikroschemų rinkinį turinti motininė plokštė.

Toks „Intel“ sprendimas, tarp kitko sukėlęs vartotojų pasipiktinimą, ir limituota „Core i5-8400“ pasiūla (būtent tokį modelį norėjome įsigyti) stabdė darbų pradžią. Dėl ką tik išvardintų priežasčių nesitikime, kad „Maximus X Hero“ (M10H) turės aibę inovacijų, tačiau atlikę greitą vizualinį M10H ir M9H sugretinimą galime pranešti, kad turėsime progą patikrinti, kiek efektyvus yra „Asus“ sukurtas pasyvaus tipo NVMe SSD aušinimas. Prisimename, kad „Asus TUF X299 Mark 1“ su SSD temperatūromis padarė stebuklus, tačiau ten kaupiklį dengiantis radiatorius buvo papildomai apipučiamas mikroschemų rinkinį aušinančio ventiliatoriaus.

Turėdami pirmąją Z370 + ir šešių branduolių „Coffee Lake“ kombinaciją nepraleisime progos ją pastatyti prieš morališkai greitai senstančią porą, sudarytą iš Z170 ir keturis fizinius branduolius plius HT technologiją turinčio i7-6700K. Žinoma, bandant populiariausius žaidimus.

Pakuotė ir komplektacija

„ROG Maximus“ pagrindinėms plokštėms tenka premium pakuotė: tvirtesnio kartono raudona dėžė, kiek kitokia vidaus apsauga ir kitaip išdėstyti skyriai. „Asus“ galinėje dalyje iškart atžymi dvi unikalias, lyginant su M9H, savybes. Viena iš jų M.2 radiatorius. Apie kitą kol kas patylėsime, bet kas nekantrauja, pasididinęs foto, gali surasti ir antrą.

 

Nuo lipdukų ir padėkliuko karštam puodukui iki rimtesnių aksesuarų, kaip termo diodai, HB SLI tiltas ir atskiras laikiklis mažo diametro ventiliatoriui, kuris apipūs karštą NVMe kaupiklį. Smagu, kad „Asus“ neverčia čia ir dabar ieškoti 3D spausdinimo paslaugų, kad būtų pagamintas reikalingas laikiklis.

Specifikacijos

Žvilgsnis iš arčiau, kuo skiriasi M10H nuo M9H?

Nežiūrint į pro šoną matomus užrašus, kurioje pusėje M9H, o kurioje M10H modelis? Nuėmus viršutinį M.2 lizdą dengiantį radiatorių nuo M10H ir uždengus ant I/O gaubto bei PCB esančius identifikacinius pavadinimus, atsakyti į šį klausimą praktiškai būtų neįmanoma. „Hero“ modeliai – beveik kaip du vandens lašai. To paties ATX formato, to paties juodai pilko spalvų derinio, su identiškose vietose išdėstytais prievadais ir kondensatoriais, netgi VRM grandinę aušinantys radiatoriai pasižymi identiškų formų išpjovomis. Pastabesniems beliks pasakyti, kad raštas ant PCB ir radiatorių šiek tiek skiriasi, bet ir tai tik konkrečiose vietose. Visgi yra dar vienas gana akivaizdus skirtumas, tačiau jį atskleisime detaliau (per)analizuodami M10H montažinę plokštę. Kol kas belieka konstatuoti, kad pirkėjas gauna tą pačią rimtai atrodančią motininę plokštę, kurios pagrindiniu akcentu lieka smėliasrove apdirbti agresyvios išvaizdos radiatoriai.

 

 

Be kiek kitaip išbraižytos montažinės plokštės CPU zona identifikuoti „Hero“ plokščių nepadeda. Priskaičiuotas vienodas skaičius „Micro Fine Alloy“ induktorių ir 10K japoniškų kondensatorių. Skirtumai slypi po radiatoriais. Kaip ir M9H modelyje čia panaudotas į ASP1400BT „Asus“ pervadintas Digi+ PWM valdiklis, kurio tiksli kilmė nėra žinoma. Valdiklis veikia 4+2 režimu, vienam draiveriui priskiriant porą galios blokų ir taip išplečiant keturis PWM kanalus į aštuonis. Galutinėje 8+2 fazių konfigūracijoje dvi fazės tenka integruotai grafikai. M10H VRM grandinė yra labai panaši į montuotą praėjusios kartos „Hero“ modelyje, skiriasi tik galios blokai. Vietoje „Texas Instruments NexFET CSD87350“ šįkart „Asus“ pasirinko „Infineon OptiMOS BSG0812ND“ blokus. Vieno stipris siekia 50 A. Atminties VRM grandinė standartiškai sudaryta iš dvifazio PWM valdiklo ir dviejų N-channel MOSFET tranizstorių vienai fazei.

 

8-pin maitinimo lizdas vėl įterptas tarp radiatorių, o paskui jį rikiuojasi trys 4-pin lizdai (AIO_PUMP, CPU_OPT ir CPU_FAN). Optimaliu variantu šie du lizdai galėtų turėti skirtingą spalvinį žymėjimą, pavyzdžiui, baltas OPT_FAN lizdas visiškai negadintų vaizdo greta baltos spalvos RGB galvutės (12 V/2 A). Beveik pačiame PCB kampe randame dviejų skaitmenų Debug ekranėlį, padedantį tiksliai nustatyti technines problemas, kai CPU, VGA, RAM ir BOOT įrenginio inspektavimą rodo po juo esantys LED indikatoriai.

 

Nors „Coffee Lake“ palaiko didesnio taktinio dažnio DDR4 atmintį (2666 MHz vietoje 2400 MHz lyginant su „Kaby Lake“), tačiau maksimalus M10H palaikomas taktinis dažnis nepasikeitęs – 4133 MHz (O.C.). Maksimalus operatyvios atminties kiekis, 64 GB, gali būti išskirstomas po 4 DIMM lizdus, kurie tebeturi vienpusį Q-DIMM užraktą, tačiau oficialioje „Asus“ svetainėje neberadome informacijos, kad lizduose būtų integruotos OCP/SCP apsaugos. M9H modelis šią savybę turėjo. MemOk! mygtukas, inicijuojantis atminties suderinamumo režimą susidūrus su sistemos krovimo trukdžiais pernelyg padidinus DRAM dažnį, niekur nedingęs.

3D mount galvutė skirta uždengti ATX24V lizdą. Šalia pirmojo M.2 lizdo esančią galvutę „Asus“ dabar panaudojo originalaus radiatoriaus tvirtinimui. Papildoma galvutė leistų virš M.2 lizdo pastatyti laikiklį ventiliatoriui, tačiau „Asus“ nutarė, kad metalinės plokštelės pilnai pakaks. Iš tikrųjų, nuimtą SSD plokštelę ranka pripažįsta kaip kokybišką aksesuarą. Ji pagaminta iš storo metalo, todėl sveria gerokai daugiau už konkurentų, pavyzdžiui, MSI, ekvivalentišką produkciją. Nors „Asus“ papildomai nedidino paviršiaus ploto ir išėsdindama „Republic of Gamers“ užrašą nuėjo estetiniu keliu, ši SSD plokštelė iš pirmo žvilgsnio gerokai vertesnė vadintis radiatoriumi. Jos pagalba galima aušinti iki 80 mm ilgio SSD kaupiklį, naudojantį arba SATA, arba PCIe magistralę. Pirmu atveju bus atjungtas vienas SATA III 6 Gb/s portas.

 

Tarp šešių SATA portų ir ATX24V lizdo „Asus“ integravo 4-pin H_AMP lizdą. Prie jo gali būti jungiami ne vienas ir ne du ventiliatoriai, kadangi stipris siekia 3 A. Likusių lizdų specifikacijos siekia tik 1 A. Vidinis USB 3.1 Gen 2 (10 Gb/s) lizdas dėl neaiškių priežasčių nėra valdomas „Intel Z370“ mikroschemų rinkinio, o tebėra prijungtas prie papildomo „ASMedia 2142“ valdiklio.

PCI-Express lizdų išdėstymas niekuo nesiskiria nuo matyto M9H plokštėje. Du pagrindiniai sutvirtinti PCIe 3.0 x16 lizdai optimaliai tinka SLI/„CrossFire“ konfigūracijoms, kadangi vienu metu gali veikti x8/x8 režimu. Trečiasis mechaninis PCIe 3.0 x16 lizdas veikia maksimaliu x4 elektriniu režimu tik tada, kai atjungiamas virš jo esantis PCIe 3.0 x1 lizdas. Tuomet jį galima naudoti trečiajai „Radeon“ vaizdo plokštei, jungiamai į „CrossFire“. Likę du PCIe 3.0 x1 lizdai su niekuo pralaidumu nesidalina.

Antrasis M.2 lizdas pritrauktas arčiau prie 4-pin CHA_FAN2 ir W_PUMP lizdų bei dviejų išskirtinės paskirties lizdų, tačiau tai negarantuoja M10H suderinamumo su 22110 formato SSD kaupikliais. Toje pačioje vietoje integruotas M.2 lizdas leido į M9H modelį statyti 110 mm ilgio SSD. Aktyvus aušinimas kuriamas išnaudojant greta lizdo esančią 3D mount galvutę. Kaip ir pirmasis M.2 lizdas, šis suderinamas su „Intel Optane“ technologija, tačiau į jį įstačius PCIe magistralę naudojantį SSD bus prarasti du iš šešių SATA portų. Priminsime, kad prie PCB krašto esantys baltos spalvos mini lizdai leidžia matuoti skysčiu aušinamos sistemos tėkmę bei sekti tiek įeinančio, tiek išeinančio skysčio temperatūrą.

On-board mygtukų konfigūraciją ta pati. Be įjungimo/išjungimo ir perkrovimo mygtukų taip pat turime Safe Boot mygtuką, kuris išjungia sistemą ir pritaiko Safe Mode BIOS nustatymus bei ReTry mygtuką, kurį paspaudus, nekeičiant BIOS nustatymų, bandoma greičiausiu keliu pasiekti sėkmingą POST. Slow Mode slankiklis skirtas sumažinti BCLK daugiklį vardan sistemos stabilizavimo. Virš trečiojo PCIe 3.0 x16 lizdo esanti TPU mikroschema kartu su Pro Clock lustu leidžia išplėsti viršutinę BCLK dažnio ribą virš 400 MHz. Apatinėje PCB zonoje integruota viena USB 3.1 Gen 1 ir dvi USB 2.0 galvutės, CHA_FAN3 lizdas, antroji 5050 RGB (12 V/ 2 A) ir papildoma RGB galvutė (5 V/ 3 A), palaikanti WS2812B RGB LED juosteles. Šio priedo, kaip ir antros USB 2.0 galvutės, M9H neturėjo. M10H savo ruožtu neturi „Thunderbolt“ ir ROG_EXT galvučių. Pastaroji skirtą išorinams ROG aksesuarams, kaip papildomai add-board plokštelei su trimis 4-pin ventiliatorių lizdais.

 

„SupremeFX“ garso posistemės sandara nepakitusi: „Realtek ALC1220“ kodekas, pasiekiantis 113 dBA SNR įėjime ir 120 dBA SNR išėjime, papildomas 24 bitų ESS 9023P DAC‘as, į ausines išvestam garsui sustiprinti skirtas „Texas Instruments R4580“ stiprintuvas, pamaitinantis 600 omų ausines, ir programinis Sonic Studio IIIRadar IIIprograminis paketas. „Asus“ renkasi aukščiausios klasės „Nichicon“ kondensatorius. Didžioji dalis garso posistemės komponentų uždengti nuo I/O panelės besitęsiančiu plastmasiniu gaubtu.

 

Skirtingai nei pati plokštė, galinė M10H panelė pasikeitusi pastebimiau. Iškart integruotas I/O dangtelis yra puikus išsigelbėjimas visiems užmarštuoliams, prieš motininės plokštės įdėjimą į korpusą pamirštantiems šį aksesuarą. Be to, „Asus“ giriasi, kad dangtelis padidina elektrostatinės iškrovos buferį 12 kV. Keletas pokyčių atlikta ir kalbant apie jungtis. M10H neteko dviejų USB 2.0 lizdų, tačiau atlikę resursai iš lauko buvo perkelti į vidų (ant PCB). Vienas USB 2.0 lizdas skirtas iš USB atmintinuko atnaujinti pagrindinės plokštės BIOS’ą (Flashback), kitas (Keybot) išplečia prijungtos klaviatūros funkcionalumą. M10H tebeturi keturis USB 3.0 Gen 1 lizdus bei A ir C tipo USB 3.1 Gen 2 (10 Gb/s) portus, valdomus „ASMedia“ valdiklio. Vaizdas iš integruotos grafikos išvedamas per HDMI arba DisplayPort. Gigabitinis „Intel i219-V“ tinklas apsaugotas net nuo 15 kV elektrostatinės iškrovos (LANGuard), kai įprastiniai sprendimai atsparūs tik 6-iems kilovoltams. Garsui išvesti skirti penki paauksuoti audio lizdai bei skaitmeninis S/PDIF. Standartiškai integruotas ir CLR_CMOS mygtukas, anuliuojantis BIOS nustatymus.

Kur „Intel“ pažadėti 4,0 GHz?

Naudojant tuo metu naujausios 1003 versijos UEFI BIOS’ą, MultiCore Enhancement (MCE) funkcija gamykliškai nustatyta auto parinkčiai, o tai reiškia, kad „Maximus X Hero“ privalo ignoruoti „Intel Turbo 2.0“ gaires. Anksčiau pagrindinių plokščių gamintojų sukurti Turbo 2.0 apėjimai tiesiog įgalindavo visus branduolius veikti maksimaliu vienam branduoliui taikomu Turbo dažniu. Kažko panašaus tikėjomės ir dabar, nors žinojome, kad „Intel“ nusprendė nebeteikti informacijos apie 8-os kartos „Coffee Lake“ procesorių pasiekiamus dažnius esant skirtingam apkraunamų branduolių skaičiui. Nuo šiol vartotojui pateikiamas tik bazinis ir maksimalus vieno branduolio dažniai. Kolegos iš „Anandtech“ sugebėjo gauti naujausių „Coffee Lake“ procesorių visus Turbo (non AVX) dažnius, tačiau iškart pažymėjo, kad tai negalima taikyti kaip taisyklės. Kiekviena skirtinga Z370 pagrindinė plokštė, be griežtų „Intel“ gairių, gali taikyti kitokią Turbo 2.0 konfigūraciją. Kaip ten bebūtų i5-8400 modelis reglamentuotas 4,0 GHz dažniui kuomet apkraunamas tik vienas iš šešių branduolių.

Su AVX instrukcijų neliečiančiu „Prime95“ apkrauto i5-8400 visi branduoliai dirba 3,8 GHz dažniu, kas neatitinka ankstesnės praktikos naudojant Turbo 2.0 apeinančią funkciją. Pirma šovusi mintis, jog MultiCore Enhancement nefunkcionuoja. Ją išjungę gavome tą patį 3,8 GHz dažnį, kuris po pusės minutės krito iki 3,5 – 3,6 GHz. Tai atitinka „Intel“ dokumentuose išdėstytą Turbo 2.0 technologijos veikimą, kai prieš suveikiant nustatytam procesoriaus TDP limitui, kuris šiuo atveju lygus 65 W, CPU kurį laiką sugeba dirbti didesniu dažniu. Procesorius buvo aušinamas „Fractal Design Celsius S36“ AiO sistema, neleidusia CPU temperatūrai pakilti aukščiau 47 °C, todėl temperatūras, kaip priežastį, iškart galime pastumti į šoną. Panašu, kad Multicore Enhancement veiksnus, kadangi prieš tai i5-8400 nedirbo pastoviu 3,8 GHz dažniu. MCE įjungimas darbinės i5-8400 įtampos nedidina. Apkrovos su „Prime95“ metu buvo taikoma ~1,15 V įtampa. Žinoma, po minėtos pusės minutės ji buvo sumažinta iki ~1,1 V tam, kad i5-8400 tilptų į savo TDP limitą, kai MCE buvo išjungtas. Dar didesnis skirtumas tarp išjungto ir įjungto Multicore Enhancement užfiksuotas perėjus prie naujesnės „Prime95“ versijos, kuri aprauna AVX modulius. Įjungta funkcija leidžia išlaikyti tą patį 3,8 GHz dažnį, tačiau ją išjungus procesoriaus dažnis praėjus tai pačiai pusei minutės krinta iki 3,1 – 3,2 GHz.

Imam „Hyper Pi“ įrankį, kuris leidžia lengvai pasirinkti aktyvių gijų skaičių. i5-8400 pradeda pasiekti 3,9 GHz dažnį apkraunant 1,2 arba 3 branduolius. Toliau didinant apkraunamų branduolių skaičių dažnis krinta iki 3,8 GHz. Situacija nesikeičia nepriklausomai įjungtas Multicore Enhancement ar ne. Nė sekundei procesoriui nepavyko pasiekti 4,0 GHz, nors UEFI BIOS’e visą laiką target CPU speed lygus 4000 MHz. Rankiniu būdu nustatę 40x daugiklį nieko nepešėme – vienas apkrautas branduolys dirba tik 3,9 GHz dažniu. 39x daugiklis taip pat neleidžia visiems branduoliams dirbti 3900 MHz dažniu, jie grįžta prie 3800 MHz. Į 38x daugiklį procesorius sureaguoja, jo maksimalus dažnis, net ir apkraunant tik vieną branduolį, nebekyla aukščiau 3800 MHz.

„Intel“ tvirtina, kad rinkoje yra neapibrėžtas, tačiau nedidelis, skaičius Z370 pagrindinių plokščių, kurios užtikrina didesnį TDP limitą. Procesorius pasieks didesnius dažnius, tačiau nebeatitiks oficialių specifikacijų. Taip „Intel“ patvirtina, kad „Coffee Lake“ procesorių Turbo 2.0 dažnis priklauso nuo individualios motininės plokštės. Įprastų testų („Cinebench“, „x264“ ir gaming) metu mūsų i5-8400 dirbo stabiliu 3,8 GHz dažniu nepriklausomai buvo įjungtas MCE ar ne. Logiška, kad spartos rezultatai taip pat buvo identiški. Jeigu tikėsime, kad MCE nebeveikia taip, kaip anksčiau veikė su non K procesoriais (t.y. nebeaktyvuoja maksimalaus vieno branduolio daugiklio visiems branduoliams), tai vis tiek nepadeda suprasti, kodėl nė akimirkai nepamatėme naudojamo 40x daugiklio, nors buvo apkrautas tik vienas branduolys, o TDP ir temperatūros nebuvo ribojančiais faktoriais.

Visuose žaidimuose i5-8400 veiks 3.8 GHz dažniu

Paskutinė į galvą ateinanti mintis – BIOS’e atjungti penkis branduolius ir palikti i5-8400 tik su veikiančiu vienu. Bingo! Turime išsvajotus 4 GHz. „Intel“ mums sako, kad kai BIOS’e aktyvuoti visi branduoliai CPU pasiekia 65 W TDP limitą, todėl dažnis iki 4 GHz nepakyla. Mes tai suprantame kai taikoma multi threaded aplikacija, tačiau kaip su vienu branduoliu? Kodėl oficialiose specifikacijose nurodoma, kad i5-8400 Turbo dažnis vienam branduoliui 4 GHz? Tikslaus atsakymo, deja, nesulaukiame.

Garso posistemės testavimas

„Maximus 10 Hero“ garso posistemė RMAA teste (24-bit, 192 kHz) parodė keletą įspūdingų rezultatų. Pirmą kartą matome, kad dinaminis diapazonas peržengtų 110 dBA ribą. M9H turėjo 101,1 dBA ir tai buvo geriausias rezultatas tarp visų Z270 pagrindinių plokščių. Testuodami X299 platformą iš MSI matėme 109,1 dBA, tačiau dabar M10H fiksuoja 111,9 dBA. Triukšmo lygis, siekiantis -108,8 dBA, taip pat geriausias iš viso to, ką esame užfiksavę. Įspūdingą bendrą vaizdą šiek tiek gadina IMD + Noise rodiklis, kuris gauna very good įvertinimą. Visi prieš tai testuoti modeliai paprastai gaudavo maksimaliai gerą excellent įvertinimą.

M.2 SSD aušinimas

„Nuogas“ RD400, bet tik kol kas

Dėl būtinybės toliau seksiantiems žaidimų spartos testams vaizdo plokštę naudoti tame pačiame korpuse „Toshiba RD400“ NVMe kaupiklio temperatūrų lyginti su seniau gautais kitų motininių plokščių rezultatais, kurie gauti kitame korpuse, nėra tikslinga, tačiau šįkart 50 °C peržengianti temperatūra ramybės režimu aiškiai kalba apie tiesioginio apipūtimo, kurį sukuria kuo arčiau SSD esantis korpuso ventiliatorius, svarbą. Uždėjus ant RD400 radiatorių per penkias minutes temperatūra greitai pakyla nuo 33 °C iki 41 °C, tačiau vėliau stabilizuojasi ties 45 °C. Tai 9 °C geresnis rezultatas už tą, kuris gautas be radiatoriaus. Intensyvi, beveik nepertraukiama, apkrova, kuomet kaupiklyje duomenys buvo kopijuojami, išarchyvuojami ir jame vienas po kito įrašomi du žaidimai, privertė jį perkaisti (75 °C). Radiatorius sugebėjo NVMe kaupiklio temperatūrą sumažinti net 20 °C. Kaip minėjome, lyginti rezultatus nėra korektiška, tačiau galima prisiminti, kad aktyvų apipūtimą turėjusi „Asus TUF X299 Mark 1“ numušė temperatūrą 27 °C, o tos pačios X299 platformos MSI plokštelė „atminusavo“ 12 °C. Neabejojame, kad dėl solidesnės M10H plokštelės struktūros tomis pačiomis sąlygomis jos efektyvumas būtų didesnis už M.2 Shield. Išoriškai MSI savo plokštelių dizaino Z370 platformai nekeitė.

                                    NVMe temperatūros (aplinka 17 °C)
Idle (po 15 min) Load
Su M.2 radiatoriumi 45 °C 55 °C
Be M.2 radiatoriaus 54 °C 75 °C (perkaito)

 

<- IDLE (w/o M.2 Heatsink) LOAD ->

 

<- IDLE (with M.2 Heatsink) LOAD ->

Testavimas

Žaidimai su maksimaliais in-game nustatymais testuojami dukart nustačius 2560 x 1440 rezoliuciją, po to suskaičiuojant fps vidurkį bei 1 proc. ir 0,1 proc. mažiausių fps reikšmių vidurkius su OCAT arba FRAPS įrankiais. Integruoti testavimo įrankiai naudojami tik „Middle-earth: Shadow of War“ ir „Total War: Warhammer“ žaidimuose, o real game sesija trunka 120 sekundžių. Ten kur yra palaikymas, naudojamas DirectX 12 arba „Vulkan“ API.

Testavimo sistemą sudarė:

      • Procesorius: Intel Core i5-8400 @3.8 GHz
    •                             Intel Core i7-6700K @4.2 GHz, HT on
      • Pagrindinė plokštė: Asus ROG Maximus X Hero
    •                                        Asus ROG Maximus VIII Extreme Assembly
      • RAM atmintis: G.SKILL Trident Z DDR4 2x 8 GB 3600 MHz CL16
      • Vaizdo plokštės: Asus ROG STRIX GTX 1070 Ti AE (ForceWare 388.59 WHQL)
      • SSD kaupiklis: OCZ Vector 150 120 GB
      • HDD: Seagate Surveillance 6 TB 7200 RPM
      • Maitinimo šaltinis: Corsair AX860i
      • Korpusas: Phanteks Enthoo Primo
      • Monitorius: AOC U2868PQU
      • Operacinė sistema: Windows 10 Home

Rezultatai: Battlefield 1, Dirt 4

Rezultatai: DOOM, Hitman, GTA V

Rezultatai: Mafia III, Mass Effect: Andromeda, Middle-earth: Shadow of War, Prey

Rezultatai: Rise of the Tomb Rider, The Witcher 3: Wild Hunt, Total War: Warhammer

Energijos sąnaudos

Matuojant dviejų sistemų energijos sąnaudas pagrindinėms plokštėms buvo leidžiama taikyti automatinę įtampą jose esantiems procesoriams. „Core i7-6700K“ dirbo su Z170 mikroschemų rinkinį turinčia „Asus ROG Maximus VIII Extreme Assembly“. Realių įtampų klausimą paliksime šone, kadangi „HWiNFO64“ ir „CPU-Z“ rodmenys buvo labai skirtingi. Pirmasis įrankis rodė, kad i7-6700K gauna netgi 1,43 V įtampą (kas mažai realu), kai CPU-Z rodė tik ~1,23 V. Bet kuriuo atveju dviejuose žaidimuose užfiksavome labai panašias maksimalias energijos sąnaudas, kurios skyrėsi ne daugiau nei 6 W.

Išvados

Prieš akis „AURA Sync“ tarp M10H ir ROG STRIX GTX 1070 Ti AE

Pagrindinis šio straipsnio tikslas buvo palyginti morališkai pasenusį „Core i7-6700K“ su i5-8400, kuris priklauso naujausiai 8-ai „Intel“ „Core“ procesorių kartai ir yra daugelio pripažįstamas kaip modelis, šiuo metu turintis geriausią kainos/spartos santykį. Šiandien jo šeši fiziniai branduoliai, dirbantys 3,8 GHz dažniu, stojo į kovą prieš i7-6700K, kuris turi 4C/8T konfigūraciją, veikiančią 4,2 GHz dažniu. Iš pradžių galvojome, kad taktinių dažnių skirtumas tebus 200 MHz, tačiau dėl iki galo pilnai neaiškių priežasčių „Asus Maximus X Hero“ ir i5-8400 duetas atsisakė dirbti maksimaliu 4,0 GHz Turbo dažniu vienos gijos aplikacijose, jau nekalbant apie žaidimus, kurie apkrauna visus branduolius. Tokį scenarijų galima aiškinti galimai pasikeitusiu MultiCore Enhancement funkcijos veikimu. Yra kalbų, kad atrakinto daugiklio neturintiems procesoriams (o toks yra i5-8400) MCE nebetaiko maksimalaus Turbodažnio, ką anksčiau darė su senesnėmis „Core“ kartomis. Pavyzdžiui, aktyvavus MCE, i7-6700, nepriklausomai nuo apkraunamų branduolių skaičiaus, galėjo dirbti maksimaliu 4,0 GHz Turbo dažniu. Panašu į tai, kad MCE dabar tiesiog panaikina TDP limitą, bet neapeina „Intel“ Turbo gairių. Tai galėtų paaiškinti, kodėl i5-8400 vietoje mūsų prognozuotų 4,0 GHz žaidimuose dirbo 3,8 GHz dažniu, tačiau nepasiektiems magiškams 4,0 GHz single threaded „Hyper Pi“ teste, kol BIOS’e nebuvo išjungti penki iš šešių branduolių, logiškų minčių neturime. Galbūt susidūrėme su klaida, tačiau to nepatvirtinsime kol nepasirodys nauja M10H BIOS’o versija arba i5-8400 neišbandysime su kita Z370 mikroschemų rinkinį turinčia pagrindine plokšte.

Greitai paaiškėjo, kad dėl neplanuotai 200 MHz padidėjusio dažnio deficito nėra ko išgyventi. Bent žaidėjui. „Core i5-8400“ buvo visiškai konkurencingas kaip ir techniškai pranašesniam i7-6700K modeliui. 1440p raiškoje naudojant GeForce GTX 1070 Ti grafikos spartintuvą tik trijuose iš dvylikos žaidimų fiksavome tokį skirtumą, kurį galima laikyti kiek didesniu už natūralią paklaidą. Pirmu tapo DOOM. Čia i7-6700K buvo ~3 fps spartesnis (154,3 fps vs 151,2 fps). Toliau seka „Mafia III“, kur tarp procesorių užfiksuotas identiškas ~3 fps vidutinės spartos skirtumas. Į tą pačią grupę būtų galima pridėti ir „The Rise of The Tomb Rider“, kuriame i7-6700K turi ~2 fps persvarą, tačiau dėmesį reikėtų atkreipti į „The Witcher 3: Wild Hunt“. Vidutinė sparta identiška (po 73,5 fps), tačiau „Skylake“ turi akivaizdžią persvarą lyginant blogiausių 0,1 ir 1 % fps reikšmių vidurkius. Specialiai padarėme papildomą sesiją su i5-8400, tačiau rezultatai visais trim atvejais buvo labai panašūs. Pagal 1 % vidurkį i7-6700K yra beveik 23 % spartesnis, o pagal 0,1 % – ~25 %. Pastebimesnį, tačiau nejuntamą skirtumą aptikome dar ir „Prey“ šaudyklėje. Čia pačių blogiausių fps vidurkis su i5-8400 buvo 7 fps mažesnis (70 fps vs 63 fps).

Didžiausiu „Maximus X Hero“ žingsniu į priekį, sugretinus su „Maximus IX Hero“, be dvejonių tampa M.2 SSD skirta karščio šalinimo plokštelė. Savo storiu ir tvirtumu ją galima priartinti prie radiatoriaus statuso – jo šiluminė talpa didesnė už MSI siūlomas plokšteles. Karšto „Toshiba“ NVMe kaupiklio temperatūra buvo sumažinta beveik 30 procentų, nuo 75 °C iki 55 °C, taip apsaugant jį nuo perkaitimo ir savispartos sumažinimo. Visiškai pasyviu „Asus“ sukurtu aušinimo būdu likome pilnai patenkinti. Pozityvo bangą sukėlė ir pirmą kartą sutinkamas iškart integruotas I/O skydelis, kuris ne tik suteikia papildomo tvirtumo, premium’o, bet ir užkerta kelią pamiršus prisukti motininę plokštę korpuse be I/O dangtelio. Nėra jokių abejonių, kad tokį sprendimą brangesnėse pagrindinėse plokštėse ateityje matysime dažniau. Tai nauja mada.

M10H gavus šiuos naujus priedus, garso posistemei, turinčiai atskirą ESS 9023P DAC’ą ir 600 Ohm ausinių stiprintuvą, pademonstravus keletą tarplatforminių rekordų RMAA teste, išlaikius raumeningą VRM grandinę, kuriai nėra ko bijoti kad ir aštuonių branduolių „Coffee Lake“ (jei tik toks bus ir jam nebus išskirtinai skirtas Z390 mikroschemų rinkinys), puikias ventiliatorių jungimo/valdymo galimybes, įskaitant 3 amperų H_AMP lizdą, pagalbinius on-board mygtukus, sklandų ir patogų UEFI BIOS’ą (kuriame nepastebėjome naujų funkcijų lyginant su M9H ir todėl neskyrėme atskiro paragrafo), pasidaro sunku sugalvoti, ko dešimtajam herojui gali trūkti. Jau norėjome sakyti, kad jeigu „Asus“ neduoda radiatoriaus antrajam M.2 lizdui, tai norime to lizdo vertikalaus, bet prisiminėme tarp aksesuarų radę specialų laikiklį mažo diametro ventiliatoriui. Labai gražus žingsnis, leidžiantis neieškoti 3D paslaugų. WiFi trūkumą taisantis „ROG Maximus X Hero Wi-Fi AC“ šiuo metu kainuoja neproporcingai brangiai, tačiau vanilinio modelio pozicijos tarp brangesnių Z370 pagrindinių plokščių yra tvirtos. Lieka tik tokia pastaba, kad „Asus“ turėtų pradėti montuotį antrąją fizinę BIOS mikroschemą. Tai nekainuoja daug, tačiau leidžia jaustis psichologiškai saugiau, o kartais ir išgelbsti sveiką kailį.